جزئیات فنی پردازنده های Sapphire Rapids SP اینتل – 400 میلی متر مربع

با توجه به اینتل، این خانواده در دو پکیج متفاوت ارائه خواهد شد، یک نمونه استاندارد و یک نمونه HBM. نمونه استاندارد از طراحی چیپلت با حضور چهار XCC Die برخوردار است که ابعاد 400 میلی متر مربع را در اختیار خواهد داشت. این مربوط به یک XCC Die خواهد بود و همانطور که گفتیم چهار عدد از آنها روی چیپ‌های Sapphire Rapids SP حضور خواهند داشت. هر Die به شکل داخلی از طریق EMIB متصل خواهد بود.

پردازنده‌های استاندارد Sapphire Rapids SP Xeon از 10 عدد EMIB بهره می‌برند و ابعاد کلی پکیج به رقم عظیم 4446 میلی متر می‌رسد. به سراغ نمونه HBM می‌رویم که در این جا تعداد اینترکانکت‌ها افزایش یافته و به 14 عدد می‌رسد که به علت حافظه‌های HBM2E می‌باشد. چهار پکیج HBM2E از هشت پشته بهره می‌برند تا حداقل 16 گیگابایت حافظه از این نوع را به ازای هر پشته و در کل 64 گیگابایت را در پردازنده Sapphire Rapids SP شاهد باشیم. ابعاد نمونه HBM حتی فراتر رفته و به میزان دیوانه وار 5700 میلی متر مربع یعنی 28 درصد بزرگ‌تر از نمونه استاندارد می‌رسد.

اینتل همچنین ادعا می‌کند که EMIB تراکم پهنای باند را دو برابر بهبود می‌دهد و تا چهار برابر بهره وری انرژی بالاتری از طراحی‌های پکیج استاندارد خواهد داشت. غول آبی همچنین جزئیاتی از پکیج و ابعاد گرافیک پرچمدار خود یعنی Ponte Vecchio را با معماری Xe HPC منتشر نموده. این چیپ از 2 Tile با 16 Die به ازای هر پشته استفاده می‌کند. در Die بالایی اندازه 41 میلی مربعی را شاهد خواهیم بود د حالی که Die پایه یا همان Compute Tile ابعادی 650 میلی متر مربعی دارد. گرافیک Ponte Vecchio از 8 حافظه HBM با هشت پشته بهره می‌برد و 11 اینترکانکت EMIB برای آن در نظر گرفته شده. ابعاد کلی پکیج Ponte Vecchio بالغ بر 4843.75 میلی متر مربع خواهد بود.