سوکت AMD AM5 در جدیدترین رندرها مشاهده شد – طراحی با 1718 پین

تصاویری از سوکت AMD AM5 در جدیدترین رندرها که توسط ExecutableFix منتشر شده که از پردازنده‌های آینده 2022 دسکتاپی Ryzen پشتیبانی خواهند کرد. این رندرها شکل کلی مشابهی را با سوکت فعلی LGA رده مصرف کننده اینتل نشان می‌دهند.

پلتفرم AM5 از قابلیت‌های جدیدی بهره می‌برد و سوکت کاملا نوین LGA 1718 را که برای نسل بعدی رایزن‌های دسکتاپ طراحی شده، به همراه دارد. رندرها توسط ExecutableFix به اشتراک گذاشته شده، این افشاگر اولین نفری بود که طراحی پکیج و IHS پردازنده‌های Zen 4 دسکتاپ با اسم رمز Raphael را منتشر کرده بود.

سوکت AMD AM5 در جدیدترین رندرها

با نگاهی به رندرها به خوبی متوجه می‌شویم که سوکت AM5 LGA 1718 شباهت بسیاری به سوکت‌های فعلی اینتل دارد. این سوکت از یک ضامن استفاده می‌کند و همچنین کاربران دیگر نگران پین‌های بسیار ارزشمند زیر پردازنده نخواهند بود. پردازنده‌های نسل بعدی Ryzen از پکیج Land Grid Array استفاده می‌کنند و پین‌ها روی خود سوکت خواهند بود تا از طریق پدهای LGA با چیپ ارتباط برقرار کنند.

همانطور که در تصاویر مشخص است، پردازنده‌های Ryzen Raphael مربع شکل هستند (45 × 45 میلی متر) اما حرارت پخش کن یا IHS بزرگی برای آنها در نظر گرفته شده است. دلیل اصلی آن مشخص نیست اما احتمال دارد بخاطر ایجاد تعادل حرارتی بین چند چیپلت باشد یا حتی یک دلایل کاملا متفاوت.

معماری Zen 4 از فناوری 5 نانومتری TSMC بهره می‌برد در حالی که چیپ IOD نیز بر پایه فناوری ساخت 6 نانومتری TSMC می‌باشد. ظاهرا معماری جدید قرار است بیش از 20 درصد بهبود IPC را ارائه دهد که با شایعات قبلی (25 درصد بهبود دستورالعمل بر کلاک) در یک راستا قرار دارد. پردازنده‌های Zen 4 همچنان چیپلت‌هایی حاوی 8 هسته را به همراه خواهند داشت و انتظار داریم 50 درصد بهبود کارایی بر مصرف را نسبت به Zen 3 شاهد باشیم. گفته می‌شود که Zen 4 از دستورالعمل AVX 512 پشتیبانی خواهد کرد اما باید ببینیم این قابلیت برای چیپ‌های رده مصرف کننده نیز به کار گرفته می‌شود یا خیر. اینتل چنین کاری را انجام داده و در حالی که شاهد افزایش کارایی شدیدی در تنها برخی بارهای کاری هستیم اما مصرف انرژی بسیار بالاست. نوع پیاده سازی AMD شاید متفاوت باشد اما در حال حاضر انتظار می‌رود این قابلیت تنها به چیپ‌های EPYC Genoa محدود شود.

در ادامه اشاره شده که سری Raphael احتمالا حداکثر پرچمداری با 16 هسته را در زمان عرضه در اختیار خواهد داشت. ما شنیده‌ایم که تیم سرخ ممکن است تعداد هسته‌ها را در پلتفرم مصرف کننده خود افزایش دهد اما MLID کاملا در این باره مطمئن نیست. اگر تعداد هسته‌ها از 16 عدد فراتر رود یعنی یک پردازنده با سه چیپلت که با توجه به ابعاد پکیج Raphael چندان درست به نظر نمی‌رسد. همچنین پردازنده‌ای با تعداد هسته بیشتر یعنی قیمتی بالاتر از احتمالا 1000 دلار.

برخی مشخصات قابل انتظار سری Zen 4 Rapahel

• معماری جدید Zen 4 (بهبود IPC و معماری)
• فناوری ساخت جدید 5 نانومتری برای هسته‌ها و 6 نانومتری برای بخش ورودی / خروجی
• پشتیبانی از پلتفرم AM5 با سوکت LGA 1718
• پشتیبانی از حافظه‌های دو کاناله DDR5
• 28 خط PCI Express Gen 4.0
• توان حرارتی 105 الی 120 وات (نمونه‌ای ویژه با 170 وات)

در زمینه پلتفرم، مادربردهای AM5 از سوکت LGA 1718 استفاده می‌کنند که احتمالا مدت زمان زیادی در بازار خواهد بود. این پلتفرم از حافظه‌های DDR5 5200، تا 28 خط PCI Express Gen 4.0، قابلیت‌های بیشتر NVMe 4.0 و USB 3.2 و احتمالا USB 4.0 پشتیبانی می‌کند. در حال حاضر تصور می‌شود که پلتفرم AM5 در اوایل 2022 جزئیات بیشتری دریافت کند زیرا APUهای Rembrandt احتمالا در همین زمان برای پلتفرم دسکتاپ معرفی خواهند شد. پردازنده‌های Raphael اما ظاهرا در انتهای 2022 عرضه می‌شوند.

پردازنده‌های دسکتاپ Raphael شاید با گرافیک مجتمع RDNA 2 همراه باشند تا لاین آپ مصرف کننده AMD نیز مشابه لاین آپ اینتل از گرافیک مجتمع پشتیبانی کند. این پردازنده‌ها همانطور که گفته شد تا اواخر 2022 عرضه نمی‌شود و این زمان بسیار زیادی است. در این حالت شاهد رقابت آنها با پردازنده‌های نسل سیزدهم دسکتاپ Raptor Lake اینتل خواهیم بود.